Conform TechSpot, Gigabyte a decis să renunțe la utilizarea unui compus termic controversat, după numeroase plângeri ale utilizatorilor, acesta fiind raportat că se scurgea de pe plăcile grafice din seriile RTX 5000 și Radeon RX 9000. Compania a înlocuit pasta scurgătoare cu un pad termic mai convențional, similar cu cele folosite în majoritatea GPU-urilor pentru consumatori.
O pagină de produs actualizată pentru noua placă grafică RTX 5070 Ti WindForce OC V2 arată că aceasta păstrează majoritatea specificațiilor modelului existent OC SFF, inclusiv boost-ul fabricii de 2.497 MHz și 16 GB de memorie GDDR7 de 28 Gbps pe un bus de 256 biți.
Cu toate acestea, lista nu menționează gelul termic “de calitate server” controversat folosit pe modelul SFF pentru a răci VRAM-ul și Mosfet-urile. Acest lucru sugerează că Gigabyte a ascultat feedback-ul utilizatorilor și a înlocuit gelul problematic cu un pad termic testat și dovedit, făcând ca V2 să fie prima placă din seria RTX 5000 de la Gigabyte care nu folosește noul compus.
V2 introduce, de asemenea, câteva alte modificări față de modelul SFF, inclusiv un factor de formă mai scurt cu 43 mm, ventilatoare mai mici de 80 mm și locații diferite ale găurilor de șuruburi pe spatele plăcii. O altă schimbare notabilă este eliminarea funcționalității dual-BIOS.
prima gigabye rtx50 care nu are GEL TERMOCONDUCTOR DE CALITATE SERVER?
spațierea găurilor pentru șuruburi de la soclu pare de asemenea suspectă, prea rectangulară.
GeForce RTX™ 5070 Ti WINDFORCE OC V2 16G
GV-N507TWF3OCV2-16GD pic.twitter.com/676CeC0VBa
Plângerile legate de gelul termic care se scurge au început să circule la începutul acestui an, pe măsură ce utilizatorii au invadat rețelele sociale și forumurile online cu rapoarte despre problemă. Deși la început Gigabyte a respins aceste rapoarte ca fiind o “problemă cosmetică,” compania a fost în cele din urmă forțată să recunoască problema, declarând că scurgerea a rezultat din aplicarea excesivă a gelului în timpul producției.
Gigabyte a susținut că scurgerea nu ar afecta performanța plăcii. Cu toate acestea, utilizatorii care au îndepărtat gelul și l-au înlocuit cu paduri termice au raportat îmbunătățiri ale temperaturii de până la 7 grade C.
Alți utilizatori au descris experiențe similare, menționând că VRAM-ul din sistemele lor era în pericol de supraîncălzire după ce cea mai mare parte a pastei termice s-a scurs în câteva zile, lăsând suprafețe metalice expuse în contact direct.
Gigabyte a început să folosească noul compus termic în plăcile grafice din seriile RTX 5000 și Radeon RX 9000 la începutul acestui an, promovându-l ca oferind temperaturi mai scăzute și performanțe mai bune decât padurile termice tradiționale. Plângerile au început să sosească aproape imediat, în special de la proprietarii de plăci montate vertical, care au raportat scurgeri neașteptate.
