Conform TechSpot, zvonurile despre un laborator chinez secret care ar fi reușit să reverseze un utilaj EUV – bijuteria coroanei tehnologiei de fabricare a cipurilor de la ASML – au provocat agitație în comunitatea semiconductoarelor. Totuși, o analiză mai detaliată arată o imagine mult mai puțin dramatică: prototipul este un amestec nefuncțional de componente recuperate, nu un sistem operațional capabil să fabrice cipuri.
Conform unui raport de la Tom’s Hardware, așa-numitul scanner EUV “Frankenstein” din China a fost asamblat din piese incompatibile obținute prin diverse canale, posibil inclusiv vânzări de echipamente excedentare și piețe online de piese de schimb. Prototipul presupus nu a produs încă niciun cip.
La baza acestei provocări se află complexitatea extraordinară a litografiei EUV. Platforma Twinscan NXE a ASML nu este construită după o singură schemă care ar putea fi furată sau copiată – este rezultatul a decenii de cercetare și dezvoltare cooperative care implică mii de furnizori din Statele Unite, Europa și Japonia. Fiecare companie contribuie cu componente proprii: optică de precizie, sisteme de vid, software de control și instrumente de diagnosticare, care împreună formează unul dintre cele mai complexe ecosisteme de fabricație existente.
Printre acești furnizori critici se numără Cymer, o companie americană achiziționată de ASML în 2012, care produce sursa de lumină EUV. Sistemul Cymer se bazează pe un plasmă produsă de laser CO₂ care generează radiații de 13,5 nanometri. Include generatorul de picături de staniu, unitatea de țintire a laserului, unitatea de atenuare a resturilor și ansamblul oglinzii colectoare.
Chiar dacă hardware-ul ar putea fi replicat fizic, software-ul proprietar este esențial pentru a menține sistemul funcțional pentru producția de mare volum, un nivel de integrare pe care nicio entitate externă nu l-a realizat.
La dificultate contribuie și optica. Fiecare sistem EUV depinde de oglinzile multilayer din molibden-siliciu de la Carl Zeiss, care trebuie să reflecte lumina ultravioletă extremă fără pierderi semnificative de absorbție. Fiecare oglindă necesită acoperiri atomice precise și acuratețe a frontului de undă sub-nanometru. Zeiss este singura companie din lume capabilă să producă aceste opticuri, iar reproducerea lor ar necesita ani de progrese în știința materialelor și metrologie.
Provocarea ingineriei de la ASML depășește cu mult asamblarea componentelor individuale. Compania coordonează mii de subsisteme proprii: motoare, etape, senzori și electronice de control, într-o mașină care trebuie să mențină o acuratețe la nivel de nanometru la un debit ridicat.
Multe dintre aceste cunoștințe se află în expertiza umană distribuită în rețeaua de parteneri și instituții de cercetare ale ASML, cum ar fi imec, care nu mai colaborează cu clienții chinezi din cauza controalelor de export. Chiar și cu acces la echipamente second-hand, reconstruirea acelei rețele este aproape imposibilă.
Oglinzile multilayer din molibden-siliciu de la Carl Zeiss sunt o componentă esențială pentru sistemele EUV.
Totuși, producătorii de cipuri din China au găsit soluții parțiale. Companii precum SMIC au modernizat, se pare, scanerele vechi ASML de ultraviolete profunde (DUV) prin achiziționarea de module recondiționate și date de performanță de pe piețele secundare. Aceste modificări au extins durata de viață a uneltelor DUV și au îmbunătățit marginal randamentele la nodurile de proces avansate. Cu toate acestea, niciunul dintre aceste eforturi nu se apropie de capacitățile unei platforme moderne EUV, care rămâne strict controlată de restricțiile occidentale de export.
Au existat, de asemenea, zvonuri că o sursă EUV de la Cymer a fost interceptată în timpul transportului și a fost reverse-enginerată într-un laborator secret chinez. Dar chiar dacă au fost achiziționate componente individuale, Tom’s Hardware notează că astfel de eforturi sunt puțin probabil să producă un sistem funcțional. Fără software-ul integrat și colaborarea cu furnizorii care fac EUV viabil, hardware-ul în sine este efectiv inert.
