Problemele termice au împiedicat Nvidia să semneze mai devreme
Samsung Electronics este cel mai mare producător de memorii din lume și una dintre puținele companii cu capacități complete de fabricare a cipurilor prin facilitățile sale de turnătorie. Dar până de curând, gigantul coreean nu reușise să furnizeze memoria cu lățime de bandă mare (HBM) pe care Nvidia o cere pentru cele mai puternice servere ale sale de AI. Acest lucru s-a schimbat acum.
Samsung Electronics a rezolvat obstacolele tehnice cu care s-a confruntat în producerea cipurilor de memorie HBM3E cu 12 straturi, trecând cu succes testele stricte de calificare ale Nvidia. Potrivit unor persoane familiarizate cu subiectul, citate de KED Global, producătorul coreean de cipuri va începe în curând să furnizeze memoria cu lățime de bandă mare necesară pentru serverele AI ale Nvidia.
Sursele au spus că Samsung a finalizat dezvoltarea produsului său HBM3E acum aproximativ 18 luni, dar inițial nu a reușit să îndeplinească standardele de performanță ale Nvidia. La începutul acestui an, Jun Young-hyun, șeful diviziei de semiconductori a Samsung, a ordonat o reproiectare a nucleului DRAM, o modificare care, se pare, a rezolvat problemele termice observate în versiunile anterioare.
Cu aceste probleme rezolvate, Samsung este acum autorizată să furnizeze cipuri HBM3E către Nvidia, deși volumele vor rămâne limitate pentru moment. Compania devine al treilea furnizor de astfel de memorii pentru producătorul de GPU-uri, alăturându-se rivalilor SK hynix și Micron, și se așteaptă să joace doar un rol secundar pe termen scurt.
Capacitatea Samsung de a îndeplini cerințele stricte de putere și performanță ale Nvidia este mai puțin despre venituri și mai mult despre prestigiu, potrivit surselor din interior. Realizarea semnalează că producătorul coreean este din nou pe drumul cel bun cu progresele sale tehnologice.
Cipurile HBM3E sunt componente foarte căutate, iar AMD folosește deja memorie fabricată de Samsung în acceleratoarele sale MI350. Se așteaptă ca Nvidia să implementeze memoria în servere suplimentare B300, concepute pentru a accelera semnificativ sarcinile de inferență și antrenament AI.
Tehnologia HBM3E a fost introdusă pentru prima dată de SK hynix în 2023 și este utilizată în prezent de Nvidia în acceleratoarele pentru centre de date bazate pe microarhitectura GPU Blackwell. Între timp, industria memoriilor își îndreaptă atenția către HBM4, memoria cu lățime de bandă mare de generație următoare, standardizată de JEDEC în aprilie 2025.
Toți marii producători de memorii se întrec pentru a aduce produse HBM4 pe piață, SK hynix pregătind producția în masă pentru Nvidia și alți clienți majori. Surse din industrie spun că indicatorii de performanță timpurii ai Samsung pentru HBM4 sunt promițători, iar compania intenționează să livreze primele sale mostre HBM4 către Nvidia pentru validare la sfârșitul acestei luni.
